精测电子公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司连续十二月内与同一客户及其相关公司签订多份销售合同，主要出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景为先进存储和HBM等相关领域，合同累计金额达到432574120.24元。合同经双方盖章或签字后生效，顺利履行预计将会对公司经营成果产生积极影响。合同在履行过程中可能受宏观经济、行业周期、政策变化等不可预见因素或不可抗力等因素影响，投资者需谨慎投资，注意投资风险。
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